有投资者在投资者互动平台提问：贵司有先进封装技术产品吗？

　　蓝箭电子（301348.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术。具体信息请参见公司发布的公开信息
（文章来源：每日经济新闻）