蓝箭电子:公司封装测试产品包括分立器件和集成电路在内的多个封装系列,市场需求广阔

最新信息

蓝箭电子:公司封装测试产品包括分立器件和集成电路在内的多个封装系列,市场需求广阔
2023-09-28 09:53:00


K图 301348_0
  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问董秘,贵公司生产的是不是以中低端产品为主。

  蓝箭电子(301348.SZ)9月28日在投资者互动平台表示,公司封装测试产品包括分立器件和集成电路在内的多个封装系列,市场需求广阔。未来,公司产品种类将进一步丰富,产业链将进一步优化和完善。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

蓝箭电子:公司封装测试产品包括分立器件和集成电路在内的多个封装系列,市场需求广阔

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml