英特尔与台积电联合研发多芯片封装芯片
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英特尔与台积电联合研发多芯片封装芯片
2023-09-22 12:52:00
据台湾《经济日报》报道，9月21日，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多芯片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。
（文章来源：界面新闻）
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