神工股份近期接受投资者调研时称，“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。公司目前继续提升生产工艺和良率稳定性，为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好准备。
（文章来源：界面新闻）